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（来源：IT之家）
IT之家 7 月 4 日消息 ，根据中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 最新公示论文 ，华为半导体负责人何庭波于 7 月 3 日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2 版本。
相比较 5 月 25 日发布的 V1 版本 ，新版论文在原有理论框架基础上 ，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数 τ 为核心的后摩尔时代缩放理论体系 。
在论文结构方面 ，V2 版整合 V1 版引导段落 ，形成 8 章完整论述体系，章节逻辑分层更清晰 。
V2 版还新增了多张原理与实物示意图 ，覆盖 τ 分层时空模型 、LogicFolding 架构 、键合界面截面、Unified Bus 互连架构 、Hi-ONE 光引擎等核心技术。
在工程落地方面 ，V2 版本深度阐释核心技术 LogicFolding 的齿比（gear ratio）概念，在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时 ，3D 设计空间从传统的“宏块级离散优化 ”转向“单元级连续优化” ，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统 3D 堆叠仅能按功能块分层的局限 。
V2 版还新增量产实测数据表 ，明确给出 Kirin 2026 与基准 Kirin9030 Pro 的电压 、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数 。
V2 版还细化全场景路线图 ，明确技术演进节点，在移动端补充 TSV 从顶层金属下移至 M6 层 、多有源层堆叠等演进路径；在 AI 端明确 Ascend 系列加速器的迭代节奏。
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